Conductividad térmica: (W / m-k): 12.8
Lmpedancia térmica: (℃-cm2/W): <0.01
Gravedad específica: (77.0 °F): 2.8
Rango de temperatura útil: -238.0 °F / + 482.0 °F
Contenido: 2 gramos
La pasta térmica Thermalright TF7 es una solución de alto rendimiento diseñada para optimizar la disipación de calor en CPUs y GPUs. Con una conductividad térmica de 12.8W/m·K, garantiza una eficiente transferencia de calor desde el procesador hacia el disipador o sistema de refrigeración, mejorando la estabilidad y prolongando la vida útil de los componentes.Fabricada con artesanía de nanoescala, ofrece una alta conductividad y resistencia a la corrosión, asegurando un rendimiento duradero sin degradación. Su textura de fácil aplicación y el práctico diseño tipo aguja permiten una distribución uniforme sin desperdicio, e incluye un raspador para facilitar la aplicación.Ideal para entusiastas del hardware y profesionales, la Thermalright TF7 es una excelente opción para mantener temperaturas óptimas en sistemas de alto rendimiento.
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